据报谈，英特尔策动最快2026年量产玻璃基板【SHS-026】芸能人、お貸しします。 番外SP，AMD、三星雷同挑升给与玻璃基板技能。与当今载板比拟，玻璃基板化学、物理特点更佳【SHS-026】芸能人、お貸しします。 番外SP，可将互连密度耕种10倍。
玻璃基板的热推广系数(CTE)与元器件尽头接近，且湿度系数为零，不错用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱能力在于界面处和焊合点处，由于不同材料的热推广系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热推广系数与元器件接近，具备高温见解性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装界限得到更多操纵。源达信息指出，当今英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技能，三星瞻望2026年有望推出头向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热见解性和电学性能在先进封装界限得到更多操纵，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装界限的必备技能，国内多家激光开发厂商已储备激光承接刻蚀技能。
据财联社主题库泄漏，关系上市公司中：
最新伦理片帝尔激光的TGV激光微孔开发，通过精密末端系统及激光改质技能，已毕对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺已毕提供要求，可操纵于半导体芯片封装、泄漏芯片封装等关系界限。
雷曼光电新式PM初始玻璃基封装技能赢得了多项国内专利【SHS-026】芸能人、お貸しします。 番外SP，当今已已毕小批量试产，公司现存的玻璃基封装技能主要操纵于泄漏面板的封装。